Agência FAPESP – Com o objetivo de estimular a pesquisa voltada à inovação tecnológica, a reitoria da Universidade de São Paulo (USP) criou o Programa de Bolsas de Intercâmbio Internacional para que os alunos de graduação façam estágio no exterior.
O programa tem duas modalidades: mérito acadêmico e empreendedorismo. O interessado pode se candidatar a apenas uma das modalidades. As inscrições vão até 6 de setembro.
As bolsas de mérito acadêmico duram entre dois e seis meses, mas podem ser estendidas para até 18 meses, no caso de programas de duplo diploma. Cada unidade da USP tem um número determinado de bolsas concedidas de acordo com o número de alunos na graduação, a existência de programa de duplo diploma na unidade, número de alunos em programas de iniciação científica e os resultados alcançados no processo de internacionalização e inovação.
As instituições de ensino superior de destino dos candidatos devem ser preferencialmente as classificadas entre as primeiras 350 colocações em um ranking acadêmico internacional (como o QS ou o THE).
Na modalidade empreendedorismo, há 150 bolsas a serem disponibilizadas, com duração de dois a seis meses. Os bolsistas poderão fazer estágios em instituição de ensino e pesquisa ou em empresas.
Mais informações: www.inovacao.usp.br/bolsa, [email protected] ou (11) 3091-2959.